Thermal design and thermophysical properties for electronics : Tsukuba, Japan, from June 18 to 20, 2008.
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| Autor Corporativo: | |
| Otros Autores: | |
| Formato: | Sin ejemplares |
| Lenguaje: | |
| Publicado: |
The Japan Society of Applied Physics,
2009.
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| Colección: | Japanese Journal of Applied Physics ;
v. 48, no. 5, |
| Materias: |
