Congreso Latinoamericano de Ingeniería y Ciencias Aplicadas CLICAP : resúmenes, 02,03 y 04 de marzo de 2005, San Rafael, Mendoza, Argentina /

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Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Congreso Latinoamericano de Ingeniería y Ciencias Aplicadas (2005 : San Rafael, Mendoza, Argentina)
Autor Corporativo:	Congreso Latinoamericano de Ingeniería y Ciencias Aplicadas
Otros Autores:	Universidad Nacional de Cuyo. Facultad de Ciencias Aplicadas a la Industria.
Formato:	Libro
Lenguaje:
Publicado:	[Mendoza] : Ediciones Ciencia y Arte, c2005.
Materias:	Chemical Engineering > Congresses. Food technology > Congresses. Ingeniería Química > Congresos. Tecnología de los alimentos > Congresos.

Descripción
Notas:	Subtítulo de Cubierta: Memorias, Resúmenes de Investigación.
Descripción Física:	193 p. ; 29 cm.
ISBN:	9875750115

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